Analisis Daya Daya Membawa Target Sputtering Magnetron

  1. Area target dan rentang daya beban

(1) Kepadatan daya target magnetron planar umumnya 1 ~ 25w / cm ²

(2) Kepadatan daya dari target magnetron planar persegi panjang adalah 1 ~ 36w / cm ²

(3) Kepadatan daya target magnetron kolumnar dan target magnetron planar kerucut (S gun) umumnya 40 ~ 50w / cm ² .

2. Daya dorong yang sebenarnya dari target magnetron

Selain teknologi sputtering dan persyaratan kualitas film, kekuatan bantalan yang sebenarnya dari target magnetron juga terkait erat dengan kondisi pendinginan dan kondisi disipasi panas dari target.

Target magnetron dapat dibagi menjadi dua jenis "target pendinginan air langsung" dan "target pendinginan air tidak langsung" berdasarkan metode pendinginan.

Mempertimbangkan penuaan target setelah penggunaan jangka panjang membuat kondisi pembuangan panasnya buruk, dan dengan mempertimbangkan koefisien perpindahan panas yang berbeda dari bahan target yang berbeda, kekuatan beban ultimate dari target magnetron dan daya maksimum aktual dari target pendinginan air langsung dapat diatur dengan sedikit kurang dari batas atas rentang rapat daya. Dan beban maksimum yang sebenarnya dari target pendinginan air tidak langsung dapat diatur sekitar setengah dari batas atas rentang densitas daya.

Ketika target magnetron (terutama Cu, Ag, Brass, dan Al perunggu) "self-sputtering", biasanya menggunakan target sputtering magnetron yang secara khusus dirancang untuk "mengarahkan air-cool". Daya dukung utama untuk menggunakan harus lebih besar dari batas atas kisaran kepadatan daya target.