Proses teknis teknologi lapisan permukaan berlian-seperti karbon (DLC)

Mar 17, 2018|


Teknologi pelapisan DLC (berlian-seperti karbon) adalah teknologi profesional diterapkan di bidang alat pemotong mati. Produksi industri coating DLC dimulai pada akhir abad ke-20, dibandingkan dengan pelapis keras yang diterapkan ke cetakan (seperti timah, TiAlN, CrN, TiCN, dll), itu adalah teknologi lapisan baru. Dalam semikonduktor Kemasan, pin memotong dan membentuk proses, cetakan presisi tinggi adalah kunci untuk memastikan kualitas produk, dan kualitas permukaan cetakan juga menentukan kualitas produk, efisiensi produksi dan kinerja listrik produk. Oleh karena itu, cetakan yang diterapkan untuk industri semikonduktor Kemasan membutuhkan tidak hanya presisi tinggi, tetapi juga pengembangan bagian tepi mati ke permukaan dengan faktor gesekan rendah dan tinggi kekerasan, dan lapisan dengan teknologi pelapisan plasma DLC utama solusi untuk masalah ini.


Proses pengobatan DLC termasuk substrat pengolahan (polishing, pembersihan) benda kerja untuk diproses, pilihan target, pengaturan kondisi proses pembentukan, pembentukan dan pasca membentuk inspeksi.


Untuk mendapatkan lapisan DLC berkualitas tinggi, kualitas substrat benda kerja sangat penting. Benda kerja harus dipoles untuk kurang dari Ra0.2um, dan setelah lapisan, benda kerja bisa mendapatkan kualitas permukaan yang memuaskan, yang sangat penting untuk membentuk beberapa bagian dengan persyaratan kinerja optik.


Benda kerja untuk dilapisi harus sepenuhnya dibersihkan, dan proses pembersihan tergantung pada kualitas lapisan, substrat dan bentuk geometris. Benda kerja dipasang pada jadwal yang ditetapkan, yang dirancang berdasarkan mengoptimalkan ukuran rongga pemuatan dan memastikan keseragaman lapisan. Hampa dievakuasi ke 10-6 Torr (tinggi vakum) untuk menghilangkan polutan semua dalam sistem, dan inert gas ditambahkan ke dalam hampa dan mengionisasi pada itu, menghasilkan cahaya discharge (plasma). Ini adalah gas yang membersihkan fase dan mempersiapkan bagian untuk pengendapan logam awal.


Saat ini tinggi, rendah tegangan busur yang dimuat pada target, logam menguap dan seketika terionisasi, dan ion-ion logam ini memasuki ruang melalui inert gas atau reaktif gas di bawah energi tinggi, dan kemudian memicu pada benda kerja. Dalam proses pengendapan, mengubah volume atau jenis gas akan mengubah sifat film. Tabel 1 menunjukkan parameter proses yang digunakan untuk lapisan film yang berbeda.


Setelah lapisan selesai, kualitas film setelah pembentukan benda kerja perlu diukur, termasuk gloss benda kerja, Apakah ketebalan film seragam dan ukuran dalam rentang kendali, dan apakah film berlapis.


Jika gloss film setelah pembentukan tidak merata dan ada pola, itu mungkin bahwa kemurnian target ini tidak cukup dan berisi lebih banyak kotoran. Kemungkinan lain adalah bahwa lapisan peralatan memiliki masalah, dan ada tidak stabil proses lingkungan. Dalam kasus ini, yang pertama adalah untuk memeriksa apakah peralatan yang memiliki masalah, jika tidak, target harus diganti. Ketika peralatan stabil, ketebalan film tergantung pada waktu proses pembentukan.


Masalah yang paling umum dan sulit untuk dipecahkan adalah bahwa adhesi antara film dan benda kerja kuat, dan terjadi fenomena delaminasi. Ada banyak alasan untuk masalah ini. Alasan utama adalah bahwa benda kerja tidak dibersihkan bersih dan teliti, dan benda kerja tidak dipoles dengan persyaratan proses atau ada Cacat, dan parameter proses pembentukan tidak masuk akal. Untuk memecahkan masalah delaminasi antara substrat dan film, kadang-kadang diperlukan untuk pra-memperlakukan benda kerja oleh lapisan benda kerja dengan lapisan logam terlebih dahulu untuk menghilangkan Cacat substrat.


Jenis dan proses parameter lapisan film


NamaElemen

Ketebalan film

(um)

Kekerasan

(HV)

Gesekan

Koefisien

Max bekerja

Suhu /℃

Processing

Suhu /℃

C10DLC(TA-C)0.5~2.55000~90000.1400204
C11DLC(a-C:H)1.0~4.02000~30000.1350204
C12Saya-DLC1.0~5.01000~20000.1350160
C14C-DLC1.0~3.02200~40000.06~0.15350180




Kirim permintaan